合作案例
2026-07-14
深那 
器官芯片是生命科学研究的前沿阵地，而微流控基片的键合工艺，正是决定芯片性能与实验成败的关键一步。 今天我们来讲一个香港理工大学的案例（文末附有本案例实拍视频），看深那真空等离子处理仪如何解决他们的基片键合难题。 左右滑动查看更多 客户介绍 香港理工大学 01 香港理工大学作为香港历史最悠久的高等学府之一，其生物医学工程领域的研究成果在国际上享有盛誉。 近年来，该校正加快推进跨学科前沿研究，尤其在器官芯片这一新兴交叉技术领域持续深耕，致力于开发能够模拟人体器官功能的微生理系统，以推动药物筛选和疾病模型研究的创新发展。 采购背景 传统工艺四大瓶颈 02 在器官芯片微流控通道构建中，香港理工大学团队面临着行业共性难题： 胶粘剂残留风险 传统胶粘工艺易引入杂质，直接影响细胞活性，带来生物污染隐患； 高温工艺兼容性差 部分键合方法需要高温处理，无法适配PDMS、COC等热敏性材料； 键合强度不足 胶粘层耐压差，微流控通道在流体灌注中易漏液、分层，实验重复性差； 表面活化不均 硬质基片表面惰性强，常规处理难以实现均匀活化，无法满足无胶键合的条件。 这些痛点，严重制约了芯片对人体器官微环境的精准模拟，也影响了后续药物筛选与病理研究的可靠性。
深那方案 精准解决科研难题 03 针对以上痛点，深那真空等离子处理仪凭借四大优势，为团队提供了定制化解决方案：
高均匀性真空等离子处理 ✅在真空环境下实现无扰动、高精度活化，基片表面（含微通道内壁）活化效果均匀一致，无死角、无损伤； 多材质兼容 ✅适配玻璃、PDMS、COC、PMMA 等多种硬质/柔性基片，无需担心材料热变形； 参数精准可控 ✅功率、时间、气体流量可精确设定，工艺参数可锁定，确保每批次处理效果稳定； 应用场景广泛 ✅不仅适用于芯片无胶键合，还可用于表面亲水化、生物相容性改性等多种科研场景。 效果对比 无胶键合后性能提升 04 接触角测试 微流控通道耐压测试 深那真空等离子处理仪凭借精准的工艺调控、稳定出色的处理效果，以及适配多种材料的优势，助力香港理工大学团队顺利攻克器官芯片基片键合难题。 未来我们也会持续深耕科研级等离子设备领域，为各大高校、科研院所和企业的前沿研发，提供高效靠谱的表面处理方案。
